产品概述：
红外成像摄像头，本探头内部同时集成了进口红外成像摄像头（焦平面阵列(FPA)、非制冷型微测辐射热计架构、晶圆级真空封装技术）和可见光数码相机，具有体积小，功耗低，检测精准、覆盖范围广的特点，搭配IP6-7等级外壳封装形式，非常适用于电机附近工况复杂的恶劣环境。
探头内部红外成像摄像头根据”物体温度越高辐射的红外波长越短”这一原理，采集照射覆盖区域内的物体自身散发的红外波长，反向计算得出物体表面温度值，并将其量化为数字量，绘制实时热图。
可见光数码相机采集物体实时图像，提取物体特征轮廓，与热图相融合，配合多波段动态成像算法，能够提供比传统热成像摄像头更加丰富的图像细节。
主要工作参数如下表所示：
描述 | 参数 |
采集波长 | 7.3-13um |
阵列采集尺寸 | 80*60热点 |
最大帧率 | 25fps |
镜头 | 55DFOV |
物体测温范围 | -40到+150摄氏度 |
测温精度 | 正负2度或者读数的2% |
尺寸 | 95*54*25mm |
接口 | 以太网IP、ModBus TCP |
供电电压 | DC 10-30V |
视频流格式 | H264、MJPEG、MPEG |
